本诺专注于成为出色竞争力的电子粘合剂品牌
广泛用于光纤及元器件行业
广泛应用于led、mems行业
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集成电路
sop、sot、qfn、qfp、lga、bga、flip-chip、wbc、daf、acf
消费类电子
ic、mems、vcm、led、lcd、摄像模组、光学镜头、电子纸、智能终端、锂电池、穿戴设备、微型电声
物联网
光通讯、传感器、智能终端、安防监控、智能卡、rfid、蓝牙
汽车电子
雷达、照明、显示、摄像模组、传感器、控制系统、新能源动力
本诺是专业提供电子级粘合剂产品和凯发官网入口首页的解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的exbond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场...
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